アイネックス AINEX アイネックス チップセット用すき間埋め熱伝導パテ HP-01 の商品説明

粘土状の熱伝導パテです
CPU・GPU・M.2 SSD・メモリチップなどのチップセットとヒートシンクの間に挟んで使えます
形が調整できるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています
拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセットに合わせて使えます
形が自由のため、2230/2242/2260などのサイズのM.2 SSDにも対応します
自由に整形できるため、さまざまな用途に使えます
絶縁/難燃の性質があります
粘着性がないため、冷やしたいものの表面を損傷しません[1]

仕様
熱伝導率: 6.0W/m・K
熱抵抗値: 0.025℃・in2/W
使用温度: -20～150℃
絶縁破壊電圧: >2.5kV/mm
比重: 3.2g/cm3
カラー: グレー
内容量: 5g
RoHS指令準拠 (10物質)

ご注意
仕様の各種データは測定の一例で保証値ではありません
放熱器をはがすと、粘土状になったパテが放熱器と発熱体に残ります
柔らかいブラシなどを使い、除去してください
[1] 接着力はありませんので、ヒートシンクなどをピンやネジ、テープで固定する環境でご使用ください